Cara Membaca TDS Tampal Pateri untuk SMT|YIHMA

Helaian data teknikal tampal pateri boleh kelihatan lengkap sementara masih meninggalkan soalan proses penting tidak dijawab. Satu dokumen mungkin menekankan saiz aloi dan serbuk, manakala satu lagi memfokuskan pada kelikatan, kelajuan pencetakan dan panduan aliran semula. Sesetengah nilai menggambarkan keputusan makmal biasa; yang lain adalah sasaran, had atau syarat operasi yang disyorkan.

`SMT engineer reviewing a solder paste technical data sheet before production`

Oleh itu, membandingkan produk daripada satu nombor tajuk boleh membawa kepada keputusan material yang salah.

Tampal pateri yang berguna TDS harus membantu jurutera, pembeli dan pasukan berkualiti menjawab empat soalan:

Adakah bahan itu serasi dengan aloi, komponen dan kemasan PCB?
Bolehkah ia disimpan dengan pasti dengan peralatan yang dimaksudkan?
Adakah ia akan kekal stabil melalui pencetakan, penempatan dan pengaliran semula?
Tuntutan manakah yang masih memerlukan pengesahan pada perhimpunan sebenar?

Panduan ini menerangkan dua belas kumpulan spesifikasi dan menunjukkan cara menukar helaian data menjadi pelan penilaian SMT praktikal.

Jawapan Pantas: Apakah yang Perlu Diberitahukan oleh TDS Tampal Pateri kepada Anda?

Sekurang-kurangnya, helaian data tampal pateri harus mengenal pasti atau menyokong penilaian:

komposisi aloi;
solidus, liquidus atau julat lebur;
Jenis serbuk dan taburan saiz-zarah;
kandungan logam;
klasifikasi fluks;
kelikatan dan keadaan ujiannya;
kemerosotan atau tingkah laku thixotropic;
daya tack dan tack life;
hayat stensil atau kehidupan kerja;
suhu penyimpanan dan jangka hayat;
syarat permohonan yang disyorkan;
panduan pengaliran semula, sisa dan pembersihan.

Tampal pateri gred{{0}elektronikadalah sistem bahan gabungan, bukan hanya serbuk aloi. Helaian data produk menyokong perancangan penapisan dan proses, tetapi ia tidak menggantikan percubaan pengeluaran terkawal.

Pegawai ituStandard tampal pateri IPC J-STD-005Bmenangani keperluan kelayakan dan pencirian untuk tampal pateri. Gunakan standard yang dibeli, dokumentasi produk semasa dan keperluan pelanggan untuk kelulusan rasmi.

TDS lwn SDS lwn CoA

Dokumen ini menjawab soalan yang berbeza dan tidak boleh dianggap sebagai pengganti satu sama lain.

Dokumen	Tujuan Utama	Kandungan Biasa
TDS	Panduan pemilihan dan pemprosesan produk	Sifat biasa, julat spesifikasi yang disediakan dan keadaan penyimpanan, pencetakan dan pengaliran semula yang disyorkan
SDS	Kesihatan dan keselamatan	Bahaya, langkah perlindungan, pengendalian, pengangkutan dan maklumat kecemasan
CoA	Banyak-bukti kualiti khusus	Keputusan ujian atau pernyataan pematuhan untuk kumpulan pengeluaran, mengikut perjanjian pembekal dan pembelian

`Comparison of solder paste TDS, SDS and CoA documents`

TDS sering melaporkan nilai biasa dan syarat proses yang disyorkan, walaupun sesetengah dokumen juga mengandungi had spesifikasi. CoA mungkin memberikan bukti peringkat-berkelompok, tetapi kandungannya bergantung pada pembekal, spesifikasi pembelian dan perjanjian kualiti.

Bagi pembaca yang memerlukan asas bahan terlebih dahulu, artikel mengenaicara tampal pateri berfungsimenerangkan hubungan antara serbuk aloi, fluks dan pemanasan.

Nilai Biasa, Sasaran dan Had Spesifikasi

Sebelum membandingkan dua spesifikasi tampal pateri, kenal pasti perkara yang diwakili oleh setiap nombor.

Penggal	Maksudnya Biasanya	Cara Menggunakannya
Nilai biasa	Keputusan yang mewakili, tidak semestinya had kelompok yang dijamin	Gunakan untuk perbandingan awal dan perancangan proses
Nilai nominal	Rujukan yang dinyatakan atau nilai pusat yang dimaksudkan	Semak sama ada toleransi juga ditakrifkan
Sasaran	Nilai proses atau titik operasi yang dikehendaki	Mengesahkan pada peralatan dan pemasangan sebenar
Had spesifikasi	Minimum, maksimum atau julat yang dinyatakan digunakan untuk penerimaan	Sahkan kaedah ujian dan sama ada had itu adalah kontrak
Nilai terjamin	Nilai yang diberikan oleh pembekal di bawah syarat yang ditetapkan	Sahkan cara pematuhan didokumentasikan dan sama ada ia dipaparkan pada CoA

Jika TDS tidak membezakan kategori ini, minta penjelasan sebelum menggunakan nilai dalam pelan pemeriksaan masuk atau spesifikasi pembelian.

1. Komposisi Aloi

Aloi adalah spesifikasi tampal pateri pertama untuk disahkan. TDS harus mengenal pasti komposisi sebenar, seperti SAC305, Sn63/Pb37, Sn42/Bi58, aloi SnAgCu perak-rendah atau rumusan lain yang ditentukan.

Istilahplumbum-percumatidak cukup spesifik. Aloi bebas plumbum-yang berbeza boleh mempunyai gelagat lebur, sifat mekanikal, kos dan keserasian yang berbeza dengan pateri sedia ada.

Pemilihan aloi mempengaruhi:

suhu proses;
tingkah laku membasahkan;
prestasi keletihan haba;
keserasian dengan pemasangan sedia ada;
pendedahan suhu komponen;
peraturan dan keperluan pelanggan.

Apabila menggantikan bahan, tentukan sama ada spesifikasi pemasangan yang diluluskan membenarkan penukaran aloi. Panduan untukaloi pateri timah untuk pemasangan PCBmenyediakan konteks pemilihan-aloi tambahan.

2. Solidus, Liquidus dan Julat Lebur

TDS boleh menyenaraikan satu takat lebur, suhu pepejal dan cecair yang berasingan, atau julat lebur.

Aloi eutektik berubah daripada pepejal kepada cecair pada satu suhu yang ditetapkan. Aloi bukan-eutektik melalui julat di mana fasa pepejal dan cecair wujud bersama.

Perbezaan ini penting dalam-pemasangan sensitif haba, pematerian berjujukan,-pemprosesan suhu rendah dan produk yang sudah mengandungi aloi lebur-yang lebih rendah.

Suhu lebur tidak sama dengan puncak ketuhar yang diperlukan. Aloi pateri pada penyambung mesti kekal di atas cecair untuk-tempoh tertentu proses yang cukup lama untuk menyokong pembasahan, tanpa mendedahkan papan dan komponen kepada haba yang tidak diperlukan.

Keluk aliran semula dalam TDS ialah tetingkap permulaan. Ukur profil akhir pada pemasangan PCB sebenar. Untuk aplikasi dengan pendedahan haba terhad, semak sama ada atampal pateri-suhu rendah percuma-plumbumsepadan dengan bahan penuh dan keperluan kebolehpercayaan.

3. Jenis Serbuk dan Taburan Zarah

Jenis Serbuk menerangkan pengedaran saiz zarah-terkawal. Bahan SMT biasa mungkin menggunakan Jenis 3, Jenis 4, Jenis 5 atau serbuk yang lebih halus.

Helaian data sepatutnya mengenal pasti:

Jenis serbuk;
julat zarah nominal;
had saiz zarah atas-;
maklumat bentuk zarah atau sfera;
kaedah klasifikasi atau ujian.

Jangan pilih tampal daripada nombor Jenis sahaja. Prestasi pencetakan juga bergantung pada kenderaan fluks, kandungan logam, geometri stensil dan keadaan pencetak.

Untuk aplikasi stensil, bandingkan had saiz zarah atas-dengan apertur kritikal terkecil, kemudian nilai nisbah kawasan dan kecekapan pemindahan. Artikel mengenaisifat fizikal tampal paterimenerangkan mengapa saiz zarah hanyalah sebahagian daripada tingkah laku bahan.

4. Kandungan Logam

Tampal pateri mengandungi serbuk logam dan{0}}fluks yang mengandungi kenderaan. Kandungan logam biasanya dinyatakan sebagai peratusan mengikut berat.

Ia boleh mempengaruhi isipadu aloi terdeposit, reologi, kemerosotan, tindak balas percetakan, isipadu sisa dan tingkah laku pendispensan. Peratusan yang lebih tinggi tidak secara automatik lebih baik.

Apabila membandingkan produk, sahkan bahawa nilai menggunakan asas dan kaedah ujian yang sama. Perbezaan berangka yang kecil mungkin tidak bermakna apabila formulasi atau kaedah aplikasi yang dimaksudkan berbeza.

Nilai kandungan logam bersama-sama dengan kelikatan, geometri deposit, pelepasan stensil, sisa dan isipadu pateri yang tinggal selepas pengaliran semula.

5. Klasifikasi Fluks

Sistem fluks menghilangkan oksida, melindungi permukaan logam semasa pemanasan dan menyokong pembasahan. TDS yang berguna harus mengenal pasti klasifikasi fluks yang berkaitan atau mengarahkan pembaca ke dokumentasi sokongan.

Tentukan:

sama ada kimia itu rosin, damar, organik atau kategori lain;
tahap aktiviti;
pengelasan halida yang berkenaan;
sama ada sisa tidak-bersih, air-larut atau boleh dibasuh;
sama ada sebarang tuntutan sifar-halogen disokong oleh kaedah ujian yang dinyatakan;
sama ada keserasian sisa telah dinilai untuk ujian atau salutan konformal.

Pegawai ituStandard fluks IPC J-STD-004Dmeliputi keperluan pengelasan dan pencirian untuk fluks pematerian.

Klasifikasi fluks dan jumlah-tuntutan pemasaran halogen tidak semestinya pernyataan yang sama. Semak semula asas ujian dan bukannya bergantung pada perkataan sahaja. Perbandingan daripadapes fluks dan pes paterijuga boleh mengelakkan kekeliruan material.

Untuk aplikasi yang memerlukan kawalan halogen yang didokumenkan, semak proses dan tuntutan kebolehpercayaan yang berkaitan dengan atinggi-sifar{1}}tampal pateri halogen.

6. Kelikatan dan Keadaan Ujian

Nombor kelikatan berguna hanya apabila keadaan ujian diketahui.

Di mana berkenaan, TDS harus mengenal pasti:

suhu ujian;
instrumen atau kaedah ujian;
gelendong atau pemutar;
kelajuan putaran;
prosedur penyaman udara;
unit ukuran.

Dua produk mungkin menunjukkan nilai yang berbeza kerana ia telah diuji dalam keadaan yang berbeza. Stensil-pes percetakan, pes pendispens-jarum dan bahan jet juga memerlukan tingkah laku reologi yang berbeza.

Jangan bandingkan produk yang dimaksudkan untuk kaedah pemendapan berbeza daripada nombor kelikatan tunggal. Panduan untukkaedah aplikasi tampal paterimenerangkan mengapa pencetakan, pendispensan dan proses lain memerlukan tingkap bahan yang berbeza.

`Key solder paste TDS specifications including alloy powder viscosity flux and stencil printing`

7. Thixotropy dan Slump

Tampal pateri mesti mengalir semasa daya dikenakan, kemudian pulihkan struktur yang mencukupi untuk mengekalkan bentuk cetakan.

Tingkah laku ini boleh diterangkan melalui thixotropy, pemulihan kelikatan, prestasi merosot atau definisi cetakan.

Pemulihan yang lemah boleh membenarkan deposit merebak ke pad jiran. Rintangan yang berlebihan terhadap aliran boleh menyumbang kepada masalah pengisian atau pelepasan apertur yang tidak lengkap.

Untuk-kerja pic yang halus, cari maklumat-suhu bilik dan{2}}suhu tinggi, keadaan ujian dan kriteria penerimaan. Kenyataan sepertirintangan kemerosotan yang sangat baikkurang berguna daripada kaedah dan hasil yang ditentukan.

8. Tack Force dan Tack Life

Selepas mencetak, tampal pateri memegang komponen sementara sebelum mengalir semula. Tingkah laku tack menjejaskan kestabilan peletakan, pergerakan semasa pengendalian, pemasangan dua-dua belah dan kelewatan yang dibenarkan sebelum aliran semula.

Daya tackmenerangkan keupayaan pes untuk memegang komponen.
Tack lifemenerangkan berapa lama keupayaan pegangan itu kekal berguna.
kehidupan stensilmenerangkan berapa lama tampal kekal boleh digunakan pada stensil di bawah keadaan yang ditetapkan.

Barisan pengeluaran dengan peletakan yang panjang-untuk-kelewatan aliran semula mungkin memerlukan tetingkap tack yang berbeza daripada talian berterusan pantas.

9. Kehidupan Stensil dan Pemulihan Jeda

Hayat stensil menerangkan berapa lama tampal boleh kekal pada stensil sambil mengekalkan tingkah laku pencetakan yang boleh diterima dalam keadaan yang dinyatakan.

Hasilnya bergantung pada suhu bilik, kelembapan, aktiviti pencetak, tempoh jeda, aliran udara, pembersihan stensil, penambahan semula tampal dan definisi prestasi yang boleh diterima.

Nilai tajuk seperti lapan jam tidak semestinya bermakna bahan boleh kekal tidak disentuh untuk tempoh tersebut dan dimulakan semula tanpa pelarasan.

Percubaan pengeluaran harus termasuk pencetakan berterusan, jeda yang dirancang, mulakan semula cetakan, perbandingan SPI, pemerhatian penggelek tampal dan pengisian apertur, dan pemeriksaan untuk pencemaran bahagian bawah. Pemulihan jeda mungkin lebih bermaklumat daripada nilai hayat-tajuk tajuk.

10. Penyimpanan, Jangka Hayat dan Pemanasan

Arahan penyimpanan adalah produk-khusus. TDS hendaklah menyatakan suhu yang diperlukan, jangka hayat yang belum dibuka, keadaan bungkusan, prosedur pemanasan, pengendalian selepas dibuka dan sama ada bahan terpakai boleh dikembalikan ke bekas asalnya.

Ikut arahan pemanasan pembekal dan pastikan bekas itu tertutup sehingga keadaan yang ditentukan dicapai. Saiz bungkusan mempengaruhi seberapa cepat bahan mencapai keadaan kerjanya, jadi picagari dan balang besar tidak boleh menerima masa pemanasan yang sama secara automatik.

Catatkan tarikh pembuatan, tarikh luput, tarikh buka dan masa yang diletakkan pada stensil. Cap masa ini membantu mengesan kecacatan kemudian kepada sejarah bahan sebenar.

Artikel mengenaijangka hayat dan penyimpanan tampal paterimeliputi risiko pengendalian utama dengan lebih terperinci.

11. Tetingkap Percetakan dan Aplikasi

TDS mungkin mengesyorkan jenis squeegee, kelajuan pencetakan, tekanan, kelajuan pemisahan, ketebalan stensil, keadaan bilik, tekanan pendispensan, saiz jarum atau selang penggunaan.

Ini adalah syarat permulaan, bukan resipi mesin universal. Keputusan boleh berubah dengan geometri apertur, ketebalan foil, sokongan papan, gasket, reka bentuk pencetak, umur tampal dan keadaan persekitaran.

Sahkan bahawa helaian data ditulis untuk kaedah yang dimaksudkan:

percetakan stensil;
picagari atau pendispensan pneumatik;
percetakan jet;
kerja semula;
semat-dalam-tampal.

Bahan yang dioptimumkan untuk satu kaedah tidak boleh diandaikan sesuai untuk kaedah yang lain. Pemendapan bukan{1}}kenalan mungkin memerlukan tujuan-yang direka bentukjet-mencetak pes pateri.

12. Aliran Semula, Sisa dan Pembersihan

TDS mungkin termasuk profil aliran semula yang dicadangkan atau tetingkap terma umum. Periksa panduan tanjakan, julat rendam, masa di atas cecair, julat puncak, panduan penyejukan, suasana, penampilan sisa dan cadangan pembersihan.

Keluk yang dibekalkan biasanya merupakan titik permulaan. Profil akhir bergantung pada jisim haba papan, had komponen, kemasan, aloi dan keupayaan ketuhar.

Maklumat sisa harus menjawab lebih banyak daripada sama ada produk diterangkan sebagai tidak-bersih. Tentukan sama ada sisa itu norak, sama ada pembersihan dibenarkan, pembersih mana yang serasi, sama ada sisa itu sesuai untuk ujian elektrik dan sama ada keserasian salutan atau bukti kebolehpercayaan tersedia.

Sisa yang kecil secara visual tidak boleh diterima secara elektrik secara automatik. Kriteria penerimaan hendaklah datang daripada keperluan pelanggan, keupayaan proses dalaman dan spesifikasi pemasangan yang berkenaan.

Cara Membandingkan Dua Helaian Data Tampal Pateri

Gunakan perbandingan berstruktur sebelum mempertimbangkan tuntutan atau harga pemasaran.

Spesifikasi	Bolehkah Ia Dibandingkan Secara Terus?	Perkara yang Perlu Disahkan
Komposisi aloi	Biasanya	Aloi tepat dan pengganti yang dibenarkan
Julat lebur	Biasanya	Bezakan data lebur daripada puncak ketuhar yang disyorkan
Jenis Serbuk	Sebahagiannya	Julat zarah sebenar dan had atas
Kandungan logam	Sebahagiannya	Asas dan kaedah ujian
Klasifikasi fluks	Biasanya	Semakan standard, aktiviti dan tuntutan sokongan
Kelikatan	Hanya dengan kaedah padanan	Suhu, instrumen, kelajuan dan unit
Slump dan tack	Hanya dengan ujian yang sepadan	Kaedah, syarat dan kriteria penerimaan
kehidupan stensil	Bukan dari nilai tajuk sahaja	Persekitaran, jeda definisi dan mulakan semula tingkah laku
Penyimpanan	Biasanya	Pakej, keadaan yang belum dibuka dan arahan pemanasan
Panduan percetakan	Tidak	Sahkan pada pencetak dan stensil sebenar
Panduan aliran semula	Tidak	Profilkan pemasangan PCB sebenar

Contoh Perbandingan Hipotesis

Contoh berikut adalah ilustrasi dan tidak mewakili produk komersial tertentu.

Produk A menyenaraikan nilai kelikatan yang diukur pada 25 darjah menggunakan satu kaedah putaran. Produk B menyenaraikan nilai yang lebih rendah tetapi menggunakan instrumen, kelajuan dan prosedur pelaziman yang berbeza. Nombor-nombor itu tidak boleh disusun secara langsung.

Langkah seterusnya yang betul ialah mendapatkan keadaan ujian yang setanding atau menilai kedua-dua bahan dalam percubaan percetakan yang sama. Kelikatan yang dilaporkan lebih rendah tidak membuktikan pencetakan yang lebih mudah, pelepasan yang lebih baik atau kestabilan proses yang lebih baik.

Kawalan Semakan dan Spesifikasi Pembelian

Kelulusan teknikal harus termasuk kawalan dokumen, bukan sahaja sifat material.

Rekod:

Nombor semakan TDS;
tarikh berkuat kuasa atau dikeluarkan;
semakan SDS;
kod produk dan pakej yang diluluskan;
jenis aloi dan serbuk yang diluluskan;
item CoA yang diperlukan;
keperluan pemberitahuan perubahan{0}}pembekal.

TDS mungkin bukan jaminan kontrak. Apabila parameter adalah penting untuk penerimaan masuk atau kebolehpercayaan pengeluaran, letakkan keperluan yang dipersetujui dalam spesifikasi pembelian atau perjanjian kualiti dan tentukan cara pematuhan akan ditunjukkan.

Bendera Merah dalam Tampalan Pateri TDS

Minta penjelasan apabila helaian data:

mengatakan hanya bebas plumbum-tanpa mengenal pasti aloi;
memberikan Jenis serbuk tanpa julat zarah;
menyenaraikan kelikatan tanpa syarat ujian;
mendakwa tidak-bersih tanpa pengelasan fluks atau bukti sisa;
memberikan jangka hayat tanpa keadaan penyimpanan;
menyenaraikan kehidupan stensil tanpa menentukan persekitaran;
membentangkan satu lengkung aliran semula sebagai sah untuk setiap papan;
menggunakan sifar-perkataan bebas halogen atau halogen-tanpa asas ujian yang dinyatakan;
tidak mengandungi tarikh semakan;
mencampurkan nilai biasa dan had yang dijamin tanpa mengenal pastinya;
tidak menyediakan laluan ke SDS atau dokumentasi peringkat-lot.

Maklumat yang hilang tidak secara automatik menjadikan bahan tidak sesuai, tetapi ia menghalang perbandingan teknikal yang lengkap.

Perkara yang Tidak Dapat Dibuktikan oleh TDS: Senarai Semak Percubaan SMT

Semakan dokumen harus membawa kepada percubaan terkawal.

`Workflow from solder paste TDS review to printing SPI reflow and solder joint inspection`

Sebelum Mencetak

Catatkan produk, nombor lot dan tarikh luput.
Sahkan sejarah penyimpanan dan pemanasan.
Arahan pencampuran dokumen, keadaan stensil dan keadaan bilik.
Rakam tetapan pencetak dan geometri apertur kritikal.

Semasa Mencetak

Nilaikan penggulungan, pengisian apertur dan pelepasan.
Ukur volum deposit, ketinggian dan variasi kawasan.
Semak kecekapan pemindahan dan cetak-untuk-konsistensi cetakan.
Sertakan jeda yang dirancang dan mulakan semula.
Periksa bahagian bawah stensil untuk pencemaran.

Semasa Penempatan dan Aliran Semula

Periksa kestabilan komponen dan pengekalan tack.
Ukur profil aliran semula pada papan sebenar.
Periksa pembasahan, bebola pateri, batu nisan, penjembatan dan sisa.

Selepas Reflow

Gunakan pemeriksaan visual atau AOI yang sesuai.
Gunakan X-ray untuk sambungan tersembunyi jika perlu.
Lakukan ujian elektrik, kebersihan atau kebolehpercayaan mengikut keperluan produk.
Catatkan lot bahan yang tepat dan keadaan proses.

Panduan untukpemeriksaan tampal pateri dan kualiti PCBmenerangkan sebab data cetakan perlu dikumpul sebelum penempatan dan aliran semula menyembunyikan deposit asal. Lebih luaskaedah penilaian prestasi pateriboleh menyokong pelan kelayakan akhir.

Soalan Lazim

S: Adakah nilai TDS dijamin untuk setiap kelompok?

A: Tidak semestinya. Banyak nilai adalah hasil biasa atau syarat yang disyorkan. Gunakan CoA, spesifikasi pembelian atau perjanjian kualiti apabila had khusus lot-diperlukan.

S: Bolehkah dua nilai kelikatan dibandingkan secara langsung?

J: Hanya apabila unit, kaedah ujian, suhu, peralatan dan prosedur penyaman adalah setanding.

S: Adakah tampal pateri Jenis 5 sentiasa mencetak lebih baik daripada Jenis 4?

J: Tidak. Zarah yang lebih kecil boleh memberikan lebih banyak margin geometri, tetapi percetakan juga bergantung pada reologi fluks, reka bentuk stensil, kandungan logam dan kawalan proses.

S: Adakah tiada-pes pateri bersih tidak memerlukan pembersihan?

J: Tidak. Pembersihan mungkin masih diperlukan untuk salutan,-litar galangan tinggi, penampilan, keserasian sisa atau keperluan pelanggan.

S: Bolehkah profil aliran semula yang disyorkan disalin terus ke dalam ketuhar?

J: Tidak. Ia adalah tetingkap permulaan. Profil akhir mesti diukur dan diselaraskan pada pemasangan PCB sebenar.

S: Apakah permintaan perolehan sebagai tambahan kepada TDS?

J: Minta SDS, semakan dokumen semasa, maklumat pembungkusan dan penyimpanan, laporan ujian yang berkenaan, pilihan kebolehkesanan dan CoA apabila diperlukan.

Kesimpulan

Tampal pateri TDS harus dianggap sebagai dokumen keputusan, bukan sebagai jaminan pengeluaran yang lengkap. Sahkan aloi, kelakuan lebur, pengedaran serbuk dan pengelasan fluks dahulu. Kemudian bandingkan kandungan logam, kelikatan, kemerosotan, tack, hayat stensil, penyimpanan dan panduan penggunaan di bawah keadaan ujian yang setara.

Keputusan muktamad harus datang daripada keperluan yang didokumenkan dan percubaan SMT terkawal. Pencetakan berulang, SPI, pemprofilan aliran semula terukur dan pemeriksaan-pasca aliran semula menunjukkan sama ada bahan itu sesuai dengan sasaran PCB, peralatan dan kebolehpercayaan.

Untuk pengesyoran berdasarkan aloi, Jenis serbuk, sistem fluks, geometri stensil, penyimpanan dan keperluan aplikasi, serahkan butiran proses melaluihalaman pertanyaan YIHMA.